Shenzhen Xingdahui Electronics CO., LTD was founded in 2004.

--Our products are exported to Japan, Taiwan, Europe and the United States and so on. We have won the praise of customers and the industry.

Process capability

Number of board layers                                  FR-4 Glassfiber: 1~12 layers

                                                                         Soft plate: 1~6 layers

                                                                         Soft and hard board: 2~6 layers

Production capacity                                         Single side: 20,000M²/ month

                                                                         Double-sided/multi-layer :40,000M²/ month

Minimum thickness of finished plate              Single: 0.068 mm

                                                                         Double: 0.1 mm

Thickness tol erance                                         ±0.03mm

The smallest aperture                                      0.1mm

Pore size tolerance                                           ±0.05mm

Minimum line width/line spacing                    0.03mm

Copper thick                                                    12um,18um,35um

Surface treatment                                   OSP, gold plated, gold immersed, tin plated (lead-free),                                                                  tin immersed (lead-free)

Nickel gold plating thickness                 Ni:1~9um, Au:0.03~0.15um

Heavy tin thickness                                 0.5~1.5um

Tin-copper plating thickness                  1~20um

Dimensional machining accuracy           ±0.05mm

The etching tolerance                             ±0.03mm

The exterior Angle tolerance                  ±0.075mm